Multilayer Copper Foils Pengetahuan Industri Busbars Busbars

Busbar fleksibel tembaga multilayer. Ini menggunakan berkualitas tinggi 0. 0 5 ke 0. Foil tembaga tebal 3 mm sebagai bahan dasar (beberapa kasus juga menggunakan spesifikasi khusus seperti foil tembaga tebal 0,5 mm, tergantung pada kebutuhan aktual), dan bagian yang dicurangi dari foil tembaga ditekankan secara bersamaan. Kedua ujungnya dibentuk menjadi bagian koneksi yang keras melalui proses pengelasan difusi, dan bagian tengah adalah bagian koneksi yang lunak, sehingga menciptakan struktur busbar koneksi fleksibel foil foil yang fleksibel. Desain struktural yang unik ini memiliki konduktivitas dan fleksibilitas yang baik dan dapat memenuhi persyaratan koneksi konduktif dalam berbagai skenario yang kompleks.

(I) Prinsip
Pengelasan difusi adalah proses pengelasan yang menyebabkan atom pada permukaan kontak foil tembaga berdifusi satu sama lain di bawah suhu dan tekanan tinggi, sehingga membentuk ikatan metalurgi. Dalam produksi foil tembaga multilayer busbar fleksibel, mesin pengelasan difusi polimer digunakan untuk menghasilkan suhu tinggi menggunakan arus besar untuk membagi foil tembaga dan melelehkannya untuk pengelasan tekanan. Pada suhu tinggi, atom tembaga mendapatkan energi yang cukup untuk mengatasi resistensi antara atom, bermigrasi dari area konsentrasi tinggi ke area konsentrasi rendah, membentuk ikatan antara atom pada antarmuka, dan mencapai koneksi yang kuat antara foil tembaga.

(Ii) proses
Pemilihan Bahan: Pilih bahan tembaga berkualitas tinggi seperti strip tembaga T2 dengan kandungan tembaga lebih dari 99,9% untuk memastikan bahwa foil tembaga memiliki konduktivitas dan keuletan yang baik. Pada saat yang sama, strip tembaga dibagi menjadi keadaan lunak dan keras sesuai dengan negara bagian mereka, dan dapat dipilih sesuai dengan berbagai persyaratan produksi dan pemasangan untuk beradaptasi dengan skenario aplikasi yang berbeda dari busbar foil laminasi tembaga.

Persiapan susun: Tumpuk kertas tembaga sesuai dengan jumlah lapisan dan ukuran yang dibutuhkan oleh desain untuk memastikan bahwa tumpukan rapi dan rata, dan bersiap untuk pengelasan berikutnya. Ini adalah salah satu langkah kunci dalam membuat busbar foil laminasi tembaga berkualitas tinggi.

Pengelasan: Tempatkan foil tembaga yang ditumpuk di meja kerja mesin pengelasan difusi polimer, dan atur parameter pengelasan yang sesuai, seperti menyesuaikan waktu pengelasan, tekanan dan suhu, untuk mencapai pengelasan difusi di kedua ujung foil tembaga di bawah suhu tinggi dan tekanan tinggi. Waktu pengelasan biasanya berkisar dari beberapa detik hingga puluhan detik tergantung pada ketebalan dan jumlah lapisan kertas tembaga. Tekanan umumnya antara puluhan dan ratusan kilopaskal, dan suhu perlu mencapai di atas suhu rekristalisasi tembaga, umumnya sekitar 800 derajat - 1000 derajat (nilai spesifik akan sedikit bervariasi tergantung pada peralatan dan bahan). Kontrol parameter pengelasan yang akurat sangat penting untuk memastikan kualitas pengelasan konektor foil laminasi busbar tembaga fleksibel.

Post-Processing: Setelah pengelasan, produk jadi dilewati untuk menghilangkan kotoran seperti lapisan oksida di permukaan. Pada saat yang sama, gerinda, noda, korosi, benjolan, goresan, dll. Di permukaan dan daerah sekitarnya diproses. Permukaan yang tumpang tindih juga dapat dibor sesuai dengan kebutuhan, bagian koneksi lunak dapat ditutupi dengan lengan isolasi secara keseluruhan atau sebagian, dan produk dapat dikaleng, berlapis perak atau berlapis nikel secara keseluruhan atau sebagian untuk memenuhi berbagai lingkungan penggunaan dan persyaratan kinerja, dan lebih meningkatkan penerapan konektor foil lingle foil yang fleksibel.

Konduktivitas Tinggi:Karena penggunaan foil tembaga dengan kemurnian tinggi sebagai bahan baku, dan proses pengelasan difusi untuk membentuk ikatan metalurgi yang baik antara foil tembaga, nilai resistansi kecil, dan dapat secara efisien melakukan arus. Konduktivitasnya tinggi dan dapat memenuhi kebutuhan transmisi saat ini yang besar. Fitur ini membuat konektor foil laminasi busbar tembaga fleksibel menonjol di antara banyak produk koneksi konduktif.

Disipasi panas yang baik:Tembaga itu sendiri memiliki konduktivitas termal yang sangat baik. ItuBar bus foil tembagaDapat berperan dalam disipasi panas tambahan, dengan cepat menghilangkan panas yang dihasilkan selama pengoperasian peralatan, yang membantu menjaga suhu operasi yang normal dari peralatan dan meningkatkan stabilitas dan masa pakai peralatan.

Fleksibilitas dan resistensi gempa:Bagian koneksi yang fleksibel di tengah dapat ditekuk dan dipelintir secara sewenang-wenang, yang dapat menyerap kebisingan dan getaran yang dihasilkan oleh pengoperasian peralatan listrik arus tinggi, menghindari kecelakaan operasi yang disebabkan oleh gempa bumi, perpindahan, dll. Di lingkungan yang copper, dan membuat forum yang lebih tinggi, dan memberikan forum yang lebih unik, yang dapat diandalkan dan aman, melindungi peralatan terkait dari eksternal.

Kenyamanan instalasi:Karakteristiknya yang dapat diayunkan dan dapat diputar dapat memenuhi persyaratan perakitan sudut yang berbeda, meningkatkan kecepatan pemasangan dan kepraktisan produk, memfasilitasi pemasangan dan koneksi dalam berbagai tata letak ruang yang kompleks, dan sangat meningkatkan fleksibilitas aplikasi dari koneksi fleksibel difusi foil resistansi tembaga.

Resistensi Korosi:Melalui proses pengolahan permukaan seperti pelapisan timah, pelapisan perak, dan pelapisan nikel, resistensi korosi dari difusi foil tembaga difusi koneksi fleksibel dapat ditingkatkan secara efektif, sehingga dapat bekerja secara stabil di lingkungan yang keras seperti kelembaban, asam dan alkali.