Analisis panorama pengetahuan industri sambungan lunak foil tembaga

Sambungan lunak foil tembaga adalah sambungan konduktif fleksibel berarus tinggi yang terbuat dari beberapa lapisan foil tembaga dengan kemurnian tinggi yang ditumpangkan dan dilas. Fitur intinya adalah ia memiliki konduktivitas tinggi dan fleksibilitas luar biasa. Produk ini menggunakan teknologi pengelasan bertekanan (terutama pengelasan difusi polimer) untuk menyatukan ujung beberapa lapisan foil tembaga menjadi satu, sedangkan area tengahnya tetap berlapis dan independen, membentuk struktur unik dengan kekakuan di kedua ujungnya dan fleksibilitas di tengah. Dibandingkan dengan sambungan keras bus tembaga tradisional, sambungan lunak foil tembaga dapat secara efektif menyerap getaran, pemuaian dan kontraksi termal selama pengoperasian peralatan, dan perpindahan relatif yang disebabkan oleh kesalahan pemasangan, mencegah terminal sambungan retak atau kendor karena tekanan mekanis yang berlebihan. Busbar Fleksibel Foil Tembaga Dilas Tekan Tekankan ikatan tingkat atom antara beberapa lapisan foil tembaga melalui proses pengelasan solid-state. Area pengelasan memiliki struktur padat, tidak ada inklusi oksidasi, dan kinerja konduktif hampir tidak terpengaruh oleh pengelasan. Pada peralatan las resistansi, Busbar Tembaga Fleksibel Untuk Tukang Las Resistansi digunakan untuk menghubungkan sekunder transformator dan elektroda las. Strukturnya yang fleksibel memungkinkan lengan elektroda dengan bebas menyesuaikan bukaan dalam rentang tertentu, sekaligus menahan puluhan arus tumbukan per detik tanpa patah akibat kelelahan. Sebagai nama produk umum, Sambungan Fleksibel Foil Tembaga mencakup spesifikasi pembawa arus yang berbeda-beda, mulai dari beberapa amp hingga ribuan amp. Bentuknya dapat didesain linier, berbentuk U-, berbentuk Z-, atau berbentuk L-untuk beradaptasi dengan berbagai kebutuhan tata letak ruang.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Bahan dasar inti sambungan lunak foil tembaga adalah pita tembaga dengan kemurnian-tinggi (kelas T2 atau TU1). Kandungan tembaga tidak kurang dari 99,95%, dan kandungan pengotor total dikontrol dalam 0,05%. Kandungan oksigen pada tembaga T2 biasanya kurang dari 0,01%, sedangkan pada tembaga bebas oksigen TU1, kandungan oksigennya bisa mencapai kurang dari 0,002%. Ketebalan satu foil tembaga berkisar antara 0,03 mm hingga 1,00 mm, yang dapat dipilih sesuai dengan persyaratan fleksibilitas dan daya dukung produk saat ini - foil tembaga yang lebih tipis (0,03-0,10 mm) memberikan fleksibilitas yang lebih tinggi dan cocok untuk skenario yang memerlukan seringnya pembengkokan atau getaran parah; foil tembaga yang lebih tebal (0,20-1,00 mm) digunakan untuk skenario yang memerlukan kekuatan mekanik lebih besar dan tumpukan lebih sedikit. Dalam hal perawatan permukaan, permukaan kontak ujung dapat dilapisi timah, perak atau nikel sesuai kebutuhan.

 

Sebagai elemen pengukur presisi, Shunt Foil Tembaga Laminasi memiliki persyaratan yang sangat tinggi untuk keseragaman resistivitas foil tembaga. Biasanya menggunakan tembaga bebas oksigen-TU1 dan secara ketat mengontrol rentang fluktuasi konduktivitas setiap batch material agar berada dalam ±0,5% IACS. Untuk skenario sambungan baterai kantong fleksibel, Strip Foil Tembaga Nikel Untuk Konektor Baterai Kemasan Fleksibel membentuk lapisan nikel pada substrat foil tembaga melalui proses pelapisan listrik atau komposit penggulungan. Ketebalan lapisan nikel biasanya 1-3 mikron. Fungsinya adalah sebagai lapisan penghalang transisi antara tembaga dan aluminium untuk mencegah peningkatan resistensi kontak yang tidak normal akibat korosi elektrokimia selama penggunaan. Selain itu, bahan foil tembaga yang digunakan pada Busbar Fleksibel Laminasi untuk Kendaraan Energi Baru harus memenuhi persyaratan perlindungan lingkungan RoHS dan tidak boleh mengandung zat berbahaya seperti timbal, merkuri, kadmium, dan kromium heksavalen. Produk yang diekspor ke UE harus memberikan pernyataan kepatuhan REACH tambahan.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Teknologi pembuatan inti sambungan lunak foil tembaga adalah pengelasan difusi polimer (juga dikenal sebagai pengelasan difusi molekuler atau proses difusi atom). Proses ini menggunakan tegangan rendah dan arus kuat untuk menghasilkan panas-Joule bersuhu tinggi di area pengelasan (kisaran suhu tipikal adalah 700-900 derajat ), dan dilengkapi dengan tekanan-tonase yang besar (bergantung pada penampang-produk, hingga beberapa ton hingga puluhan ton), sehingga atom tembaga pada permukaan kontak foil tembaga multi-lapisan memperoleh energi yang cukup untuk saling berdifusi dan mengatur ulang, sehingga mencapai pengelasan keadaan padat. Berbeda dengan pengelasan fusi, foil tembaga tidak mengalami transisi fase cair selama proses pengelasan difusi. Oleh karena itu, butiran di area pengelasan baik-baik saja, tidak ada cacat pengecoran, dan sifat konduktif bahan dasar hampir tidak terpengaruh. Untuk produksi Pita Foil Tembaga Fleksibel Laminasi, proses pengelasan difusi dapat mencapai ikatan seragam antara foil tembaga yang sangat tipis (0,05 mm), dan lapisan pengelasan tidak memiliki gelembung dan tidak ada inklusi oksidasi.

Proses umum lainnya adalah pematerian berbasis perak - menggunakan perak-tembaga-fosfor atau perak-tembaga-solder timah dengan kandungan perak 15%-45% untuk mengisi celah di antara lembaran tembaga, dan menyelesaikan penyambungan pada suhu yang sedikit lebih rendah dari titik leleh tembaga. Proses mematri memiliki persyaratan yang sangat tinggi terhadap kebersihan permukaan benda kerja. Itu perlu diasamkan atau dibersihkan secara ultrasonik untuk menghilangkan lapisan oksida sebelum pengelasan, dan sisa fluks perlu dihilangkan setelah pengelasan untuk mencegah korosi. Dalam produksi aktual, pemilihan proses terutama bergantung pada ukuran produk: ketika lebar produk lebih besar dari 90mm dan ketebalan lebih besar dari 60mm, untuk memastikan kerataan permukaan kontak, proses pengelasan tekanan pelat tembaga (ketebalan sekitar 1mm) umumnya digunakan pada permukaan kontak; bila lebarnya melebihi 140mm dan ketebalannya melebihi 130mm, karena peralatan las difusi tidak dapat memberikan distribusi suhu dan tekanan yang seragam, proses mematri sering digunakan. Untuk Sambungan Fleksibel Foil Tembaga, setelah pengelasan selesai, biasanya diperlukan proses pasca pemrosesan seperti pemolesan untuk menghilangkan kilap, pembersihan untuk menghilangkan residu, pengeringan, dan pembentukan memanjang. Selongsong insulasi (seperti tabung penyusut panas PVC atau tabung karet silikon) dapat ditutup seluruhnya atau sebagian untuk memenuhi persyaratan tingkat insulasi dan perlindungan yang berbeda.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Sambungan lunak foil tembaga terutama dibagi menjadi dua kategori: sambungan lunak pengelasan bertekanan dan sambungan lunak mematri sesuai dengan proses pengelasannya. Sambungan lunak pengelasan bertekanan dibentuk dengan pengelasan difusi polimer, dan ketebalan kertas tembaga yang digunakan sebagian besar 0.05- 0.3 mm. Transisi antara zona pengelasan dan zona fleksibel bersifat alami dan cocok untuk produk konvensional dengan ketebalan sedang; sambungan lunak mematri cocok untuk produk dengan penampang ultra-besar-atau bentuk khusus. Dalam kategori sambungan konduktif fleksibel yang lebih luas, sambungan lunak foil tembaga disandingkan dengan sambungan lunak jalinan tembaga dan sambungan lunak kawat pilin tembaga. Perbedaan utama antara ketiganya adalah penampilan, struktur, dan kinerja fleksibilitas - sambungan lunak foil tembaga memiliki resistansi DC yang lebih rendah dan luas permukaan pembuangan panas yang lebih baik, dan cocok untuk acara yang memerlukan konduksi panas yang efisien; sambungan lunak yang dikepang memiliki keunggulan lebih dalam umur lentur dan ketahanan getaran.

Shunt Foil Tembaga Laminasi adalah aplikasi khas sambungan lunak foil tembaga di bidang pengukuran arus presisi. Dengan mengontrol secara tepat luas penampang dan panjang foil tembaga yang dilaminasi, hal ini dapat menghasilkan penurunan tegangan tingkat milivolt yang stabil di bawah arus pengenal, dan digunakan untuk pengukuran dan pemantauan arus DC yang besar. Di bidang kendaraan energi baru, Busbar Fleksibel Laminasi untuk Kendaraan Energi Baru banyak digunakan untuk sambungan seri antara modul baterai di dalam kemasan baterai, sambungan sirkuit utama antara kemasan baterai dan kotak distribusi tegangan tinggi, dan persilangan fleksibel antara pengontrol motor dan kapasitor pendukung DC. Strukturnya yang fleksibel dapat menyerap perubahan ketebalan dan perpindahan getaran yang disebabkan oleh baterai selama siklus pengisian dan pengosongan, dan menghindari retaknya terminal atau peningkatan resistensi kontak yang disebabkan oleh sambungan yang kaku. Dalam sistem penyimpanan energi, sambungan lunak foil tembaga digunakan untuk sambungan paralel antara kelompok baterai dan transmisi daya dari kelompok baterai ke konverter penyimpanan energi. Karakteristik resistansinya yang rendah membantu mengurangi kerugian sistem dan meningkatkan efisiensi energi secara keseluruhan.

Selain itu, pada peralatan resonansi magnetik nuklir, Konektor Foil Laminasi Tembaga Fleksibel harus memenuhi persyaratan kerataan 0,02 mm untuk pendinginan yang presisi - konduktivitas termal yang tinggi dari foil tembaga menghantarkan suhu rendah yang dihasilkan oleh kepala dingin ke area pencitraan; di bidang angkutan kereta api, sambungan lunak foil tembaga yang diperkuat harus lulus-uji dampak getaran tingkat tinggi dan digunakan untuk sambungan sirkuit utama konverter traksi kereta api. Industri seperti industri kimia, peleburan elektrolitik, lokomotif listrik, dan kapal laut-juga menggunakan sambungan lunak foil tembaga dalam jumlah besar untuk transisi fleksibel antara lemari penyearah dan sel elektrolitik, untuk mengkompensasi kesalahan pemasangan peralatan dan menyerap perpindahan ekspansi termal.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Kami menjamin bahwa setiap produk memiliki ketahanan yang stabil, fleksibilitas yang baik, ketahanan terhadap korosi dan ketahanan getaran, serta dapat sepenuhnya memenuhi kebutuhan berbagai standar dan non-standar yang disesuaikanKonektor Laminasi Foil Tembaga Fleksibel dengan Isolasiproduk. Mengandalkan kemampuan pengiriman batch yang matang dan pengalaman pendukung teknik, kami dapat memberikan solusi keseluruhan koneksi konduktif fleksibel yang hemat biaya-dan sangat mudah beradaptasi untuk berbagai pelanggan pengadaan teknik.