Bar Bus Kapasitor Film Metallized

Standar Bahan

GB : T2 Tembaga dengan Min. 99,9%
DIN: E-Cu58 (Nomor: 2.0065)
ID: Cu-ETP (Nomor: CW004A)
ISO: Cu-ETP
UNS: C11000
JIS: C1100
BS: C101
Bahan lain juga dapat disesuaikan

Perlawanan

0.00001Ω

Kekuatan Tarik Tembaga

≥500N

Ketebalan Tembaga

1/2/3/5/10mm, tergantung pada struktur bus bar

Pelapisan Permukaan

Nikel, timah atau perak berlapis dll
Ketebalan Plating: Biasanya 3um hingga 12um

Pengujian Semprotan Garam

Dalam lingkungan netral, nikel dapat bertahan 24 jam. Perak lebih rendah, timah terendah

Pengujian Membungkuk

Tekuk 10.000 kali dalam sudut 15 radian tanpa patah atau patah.

Pengujian Kenaikan Suhu

Tergantung pada luas penampang busbar

Suhu Operasiulang

-45 hingga 150ºC

Peralatan mekanis

■Struktur prefabrikasi kaku dengan bentuk dan bentuk khusus.

Penggunaan ruang kabinet dan permukaan PCB yang efisien.

Gunakan lebih sedikit ruang daripada harness.

Mengintegrasikan komponen yang terkait dengan distribusi daya.

Pemasangan cepat, bebas kesalahan, dan hemat biaya.

Perawatan yang mudah dan cepat.

Sepenuhnya terisolasi.

Modular.

Sifat listriks

Tegangan tinggi - hingga 4kV

Beberapa tegangan

Distribusi daya bebas polusi: kapasitansi tinggi, induktansi rendah

Distribusi tegangan tinggi, penurunan tegangan rendah

Uji pelepasan sebagian didukung

1

Teknologi dan Peralatan Pemrosesan

1. Mencap;

2. Mesin;

3. memukau;

4. Pengelasan;

5. Pemotongan Laser;

6.CNC Meninju;

7. Membungkuk;

8.Electroplating, dll peralatan.

2

Berbagai Proses Pengelasan

1. Penyolderan terowongan suhu tinggi (pengelasan timah);

2. Perlawanan Timah/Perak Mematri;

3. Las laser;

4. Las busur argon;

5.Tig las, dll.

3

Berbagai Perawatan Permukaan

1. berlapis timah;

2. Nikel berlapis;

3. Berlapis perak;

4. Tembaga berlapis;

5. Ultrasonic dibersihkan dan pasivasi, dll.

4

ProfesionalIn

Kapasitor energi baru'Busbarand Sekring Solusi Stamping dan Pengelasan dengan bahan Tembaga/Kuningan/Aluminium/Baja.